SEPA® erweitert das Lieferprogramm an Aktivkühlern um die Chip-Kühler der Serie HXB

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SEPA® erweitert das Lieferprogramm an Aktivkühlern um die Chip-Kühler der Serie HXB
04.06.2013 - SEPA® erweitert das Lieferprogramm an Aktivkühlern um die Chip-Kühler der Serie HXB

Kompakte Chip-Kühler erreichen höchsten Volumenstrom bei gleichzeitig niedrigem Betriebsstrom

SEPA® erweitert das Lieferprogramm an Aktivkühlern um die Chip-Kühler der Serie HXB. Die kugelgelagerten Lüfter saugen Luft von oben an und verteilen sie mit optimaler Entwärmung über den Kühlkörper. Erhältlich sind die Modelle HXB25B12 (25 mm × 25 mm × 15 mm), HXB30E05/12 (33 mm × 33 mm × 19,5 mm), HXB40H05/12 (40 mm × 40 mm × 20,5 mm) und HXB50E05/12 (50 mm × 50 mm × 20,5 mm) mit Betriebsspannungen von 5 V oder 12 V. Die Kühler der neusten Generation erreichen bei sehr geringer Leistungsaufnahme einen hohen Volumenstrom. So bietet beispielsweise der HXB50E12 bei einem typ. Betriebsstrom von 60 mA einen Wärmewiderstand von 1,2 K/W. Neben dem Volumenstrom optimierte die computerunterstützte Entwicklung der Flügelgeometrie auch die Geräuschentwicklung. Bei einer typ. Rotordrehzahl des HXB25E12 von 11.000 min-1 zum Beispiel ist das Geräusch mit 17 dB(A)@1 m sehr leise. Die Lüfterdrehzahl lässt sich mit einem für jedes Modell optional verfügbaren Tacho-Ausgang überwachen.

Ihre lange Lebensdauer von 75000 / 210000 h (L10 / MTBF bei 40 °C) verdanken die Chip-Kühler dem elektronisch kommutierten Motor, dessen Motorwicklung von einem speziellen IC gesteuert wird. Die Zuverlässigkeit der Kühler bei Betriebstemperaturen zwischen -10 und +80 °C wird durch den 100%-igen Burn-in erreicht.

Anwendung finden die Modelle der HXB-Serie zur Kühlung von LEDs und IPCs oder im Bereich der Industrieelektronik und der Medizintechnik. Hierfür lassen sie sich entweder mit den effizienten Wärmeleitpads aus der Serie TCT oder dem wärmeleitfähigen Zweikomponentenkleber HERNON 746, ebenfalls bei SEPA® erhältlich, montieren.