Leistungshalbleiter kompakt und zuverlässig entwärmen mit dem Aktivkühler HZ210

Die Auswahl eines geeigneten Entwärmungskonzeptes für die Leistungselektronik erfordert besonders in flachen Gehäusen entsprechendes Know-How und stellt den Entwickler vor Herausforderungen. Darüber sollte aber bereits in der Konzeptphase nachgedacht werden, da es sich besonders schwierig gestalten kann, wenn für die abzuleitende Wärme kaum Platz zur Verfügung steht. Eine smarte Lösung für solche Anforderungen hat nun SEPA EUROPE mit dem Chip Kühler HZ210 entwickelt. Eine Eigenentwicklung, die in verschiedenen Größen geliefert werden kann.

SEPA EUROPE hat unter Verwendung des kraftvollen Radiallüfters LY60B den neuen Hochleistungs-Aktivkühlkörper HZ210 für anspruchsvolle Aufgaben entwickelt. Die Case Study erreichte im thermischen Labortest einen beeindruckend niedrigen Wärmewiderstand von 0,5K/W. Und das bei einer Bauhöhe von nur 25mm. Dadurch eröffnen sich Entwicklern neue Möglichkeiten zur Entwärmung von Leistungsbauteilen in flachen Gehäusen.

Für den Fall, dass eine Temperaturerhöhung von 40K zugelassen wird, kann man nun 80W Verlustleistung zuverlässig abführen. Das Kühlsystem bestehend aus SEPA Blower, Strangkühlkörper und Abdeckblech hält sich im Geräuschniveau angenehm zurück. Nicht mehr als 34dB(A) hat das Mikrofon in der Geräuschmesskammer aufgenommen.

Der Lüfter ist in 5V und 12V Ausführung erhältlich und erreicht durch sein zuverlässiges MagFix© Gleitlager bei 40°C eine Lebensdauer von 210.000h (MTBF).