SEPA Europe hat eine aktive Chip-Kühlung entwickelt und an einem Raspberry Pi 4 getestet. Im Vergleich zum Betrieb mit Kühlkörper oder ganz ohne Kühlung verringerte sich die Temperatur um 25 K.

Kleiner, kompakter und immer leistungsfähiger – das sind seit Jahren die Trends bei der Entwicklung von Embedded-Systemen. Eine hohe Rechenleitung geht jedoch immer auch mit einer hohen Wärmeentwicklung einher.

Wer die Funktionsfähigkeit und Langlebigkeit des gesamten Systems gewährleisten will, muss deshalb für eine effiziente Wärmeabfuhr sorgen.

Während bei der Kühlung von Schaltschränken oder Industrierechnern der Einsatz von Lüftern selbstverständlich ist und weitgehend Standardkomponenten eingesetzt werden können, ist die aktive Kühlung bei Kleingeräten in der Regel viel komplexer.

Denn hierbei müssen zahlreiche konstruktive, technische und optische Anforderungen berücksichtigt werden. Außerdem stellt bei Kleingeräten meist nicht die Abfuhr der von allen Bauteilen erzeugten Wärme das Hauptproblem dar, sondern die Kühlung des Hotspots.