Kühligel® mit SEPA Radiallüfter erreichen Wärmewiderstand von nur 0,95 K/W

In vielen Anwendungen mit leistungsfähigen FPGAs treten einerseits hohe Verlustleistungen auf (>30W), andererseits aber ist über dem Chip nur wenig Platz, um eine adäquate Kühlung zu gewährleisten. Somit muss die vorhandene Fläche so effektiv wie möglich genutzt werden. In diesem Fall realisieren ein Stiftkühlkörper mit der Bezeichnung Kühligel® mit nur 10 mm Bauhöhe und ein Radiallüfter eine Kühllösung mit einem sensationell niedrigen Wärmewiderstand von 0,95 K/W.

Der Stiftkühlkörper „Kühligel®“ überzeugt durch seine günstigen Herstellungskosten und die hohe Effektivität, genauso wie der bewährte Blower HY60Q05P. Dieser wird von Haus aus mit Tacho, PWM Eingang und der langlebigen Magfix-Lagertechnologie geliefert. Die Kühlkörper können in allen Parametern (Größe, Pinabstand, Dicke der Bodenplatte, Höhe der Stifte) angepasst werden. Dabei gilt es den richtigen Kompromiss zwischen möglichst langen Stiften und nicht zu dünner Bodenplatte zu schließen. Die Bodenplatte fungiert nicht nur als Träger der Stifte und sollte sich natürlich nicht verbiegen, sondern ist auch der Heatspreader, der die Wärme in die Fläche zieht und somit möglichst großflächig verteilt. Denn es gilt auch weiterhin: viel Fläche, viel Kühlwirkung.

Maßgeschneiderte Ideen für solche Kühllösungen sind die Spezialität von SEPA EUROPE. Durch über 25 Jahre Erfahrung hält SEPA EUROPE für nahezu jede Aufgabenstellung eine passende Lösung bereit.