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Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen

Praxisgerechte Einführung in die Elektronik- und Bauteilekühlung.

Durch die ungebrochen stürmische Entwicklung in allen Bereichen der Technik war es sinnvoll das von Heinrich Cap von SEPA EUROPE geschriebene Fachbuch „Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen“ neu aufzulegen. Die 2. Auflage wurde umfassend aktualisiert und ergänzt. So sind neue Erkenntnisse mit eingeflossen sowie auch der neueste Stand der Technik.

Der Band gibt Einblick in die Welt der Elektronikkühlung, stellt moderne Lüftungskonzepte vor und behandelt Aspekte wie Geräuschverhalten und Zuverlässigkeit.  Hier wird interessantes Grundwissen vermittelt über aktive und passive Kühlung, Entwärmung mittels Kühlkörper und vieles mehr. Anwendungen und Beispiele aus der Praxis sowie Tipps für die richtige Lüfterauswahl vervollständigen das Buch.

Dieses unverzichtbare Handbuch vermittelt dem Leser somit profundes Wissen über die Thematik Wärmemanagement und ist daher ein Muss für alle, die einen umfassenden Ratgeber immer griffbereit benötigen.