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Thermal-Pads, THPAD35, THPAD44

Thermal-Pads

Nutzen
Befestigung von leichten aktiven und passiven Kühlern
Sehr gute Wärmeleitfähigkeit durch Aluminiumkern
Hochfest (Haltekraft steigt mit der Zeit)
Gleicht kleine Unebenheiten aus
Großer Betriebstemperaturbereich
Einfache Montage

Eigenschaften
Wärmeleitende Klebefolie z.B. für die Befestigung von Chip bzw.- CPU Coolern oder passiven Kühlkörpern
Wärmewiderstand: 3.2K/cm²*W
Standardgrößen: 35x35mm und 42x42mm
Farbe: blau – weiß

Thermal-Pads, THPAD35, THPAD44
Datenblatt

Format: PDF
Dateigröße: 120,7 KB